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X射線無損探傷儀
型號：XIS1000
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產品說明、技術參數及配置
天瑞儀器深耕 X 射線技術 30 年重磅力作！專為中小型工件打造的高精度無損檢測利器，聚焦電路板、壓鑄件內部缺陷分析，更可與天瑞 XRF 儀器無縫連用，實現 “元素成分 + 內部結構” 一站式共測，以 “安全、高效、智能、協(xié)同” 打破傳統(tǒng)檢測盲區(qū)，為電子制造、精密壓鑄等行業(yè)提供全鏈條質量管控解決方案。
核心優(yōu)勢
1. 精準探傷 + 協(xié)同共測，品質管控無死角
160kV 最大管電壓 + 1.25mA 管電流，輕松穿透鑄鐵 / 鋼（10-15mm）、鋁（60-80mm）等材質，數字靜態(tài)成像技術讓缺陷清晰可見，識別率≥95%，精準捕捉電路板虛焊 / 短路、壓鑄件氣孔 / 裂紋等問題。
專屬協(xié)同優(yōu)勢：可與天瑞 XRF 儀器聯動使用，先通過 XRF 完成材料元素成分檢測，再用本品實現內部結構缺陷探傷，無需更換檢測場景，一次完成 “成分 + 結構” 雙重核驗，效率翻倍。
2. 全維防護，安全合規(guī)無憂
六面鉛屏蔽設計，輻射防護全面達標，無需專用防護室。
門機聯鎖、急停按鈕、警示燈、輻射報警儀等多重安全裝置，開門即停束，設備外 30cm 處最大輻射劑量率僅 0.306μSv/h，遠低于國標（≤2.5μSv/h），完全符合 GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014 等規(guī)范要求。
3. 便捷智能，適配多場景使用
一體化設計無需額外防護室，810×780×1800mm 緊湊機身，樣品腔 450×400×560mm，適配中小型工件檢測，實驗室與生產線均可靈活部署。
人機界面友好，支持一鍵式操作，可實現圖像存儲、數據導出與報告生成，搭配 XRF 協(xié)同流程更簡化，降低操作門檻。
適用場景
電子制造：PCB/AOI 后焊點檢測、元器件封裝檢查、多層板內部線路分析，搭配 XRF 完成 “成分 + 焊點” 雙重質控。
壓鑄行業(yè)：鋁 / 鋅 / 鎂合金壓鑄件氣孔 / 疏松檢測、金屬件裂紋分析，協(xié)同 XRF 核驗材料成分與內部缺陷關聯性。
科研教育：材料成分與內部結構協(xié)同研究、無損檢測技術教學實訓，助力多維度實驗分析。
天瑞儀器深耕 X 射線技術 30 年，依托 XRF 儀器成熟技術積淀，實現從 “成分分析” 到 “內部探傷” 的技術延伸與協(xié)同創(chuàng)新。以專業(yè) X 射線技術為核心，打造安全、高效、協(xié)同的檢測設備，為精密制造筑牢全鏈條品質防線，賦能行業(yè)高質量發(fā)展。
核心優(yōu)勢
1. 精準探傷 + 協(xié)同共測，品質管控無死角
160kV 最大管電壓 + 1.25mA 管電流，輕松穿透鑄鐵 / 鋼（10-15mm）、鋁（60-80mm）等材質，數字靜態(tài)成像技術讓缺陷清晰可見，識別率≥95%，精準捕捉電路板虛焊 / 短路、壓鑄件氣孔 / 裂紋等問題。
專屬協(xié)同優(yōu)勢：可與天瑞 XRF 儀器聯動使用，先通過 XRF 完成材料元素成分檢測，再用本品實現內部結構缺陷探傷，無需更換檢測場景，一次完成 “成分 + 結構” 雙重核驗，效率翻倍。
2. 全維防護，安全合規(guī)無憂
六面鉛屏蔽設計，輻射防護全面達標，無需專用防護室。
門機聯鎖、急停按鈕、警示燈、輻射報警儀等多重安全裝置，開門即停束，設備外 30cm 處最大輻射劑量率僅 0.306μSv/h，遠低于國標（≤2.5μSv/h），完全符合 GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014 等規(guī)范要求。
3. 便捷智能，適配多場景使用
一體化設計無需額外防護室，810×780×1800mm 緊湊機身，樣品腔 450×400×560mm，適配中小型工件檢測，實驗室與生產線均可靈活部署。
人機界面友好，支持一鍵式操作，可實現圖像存儲、數據導出與報告生成，搭配 XRF 協(xié)同流程更簡化，降低操作門檻。
適用場景
電子制造：PCB/AOI 后焊點檢測、元器件封裝檢查、多層板內部線路分析，搭配 XRF 完成 “成分 + 焊點” 雙重質控。
壓鑄行業(yè)：鋁 / 鋅 / 鎂合金壓鑄件氣孔 / 疏松檢測、金屬件裂紋分析，協(xié)同 XRF 核驗材料成分與內部缺陷關聯性。
科研教育：材料成分與內部結構協(xié)同研究、無損檢測技術教學實訓，助力多維度實驗分析。
天瑞儀器深耕 X 射線技術 30 年，依托 XRF 儀器成熟技術積淀，實現從 “成分分析” 到 “內部探傷” 的技術延伸與協(xié)同創(chuàng)新。以專業(yè) X 射線技術為核心，打造安全、高效、協(xié)同的檢測設備，為精密制造筑牢全鏈條品質防線，賦能行業(yè)高質量發(fā)展。
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